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Kontinuität im Kion-Vorstand
12. Januar 2026
Der Aufsichtsrat der Kion Gruppe (Linde MH, Still, Baoli u.a.) hat die Amtszeit von Finanzvorstand Christian Harm bis 2029 verlängert. «Er hat seit 2023 Schlüsselprojekte mit vorangetrieben», so Aufsichtsrats-Chef Mohsen Sohi, «und massgeblich zur resilienten Entwicklung des Unternehmens beigetragen.»
Stabübergabe bei Swiss Logistics
12. Januar 2026
Bereits seit einiger Zeit hat sich Serge Frech in einer erfolgreichen Einführungsphase mit den Geschäften der Swiss Logistics (ASFL SVBL) befasst – nun hat er mit Januar die Geschäftsführung von Beat M. Duerler übernommen. Duerler bleibt vorerst Präsident des Berufsbildungs-Verbandes.
Flexible Automation in Bern
09. Januar 2026
Dematic stellt auf der Logistics & Automation am 28. / 29. Januar in Bern sein flexibles Automations-Portfolio mit Lösungen für Neukunden und zur Erweiterung bestehender Anlagen, seine autonomen mobilen Roboter (AMR)-, AutoStore-Systeme sowie Paletten-Shuttles vor.
«Anpassungen unvermeidlich»
09. Januar 2026
Zalando nennt es «eine schwierige, aber notwendige Entscheidung»: das Logistikzentrum im deutschen Erfurt soll bis Ende September geschlossen werden. Über mehr als zehn Jahre hinweg leisteten dort 2700 Mitarbeitende einen wesentlichen Beitrag zum Unternehmenserfolg. Jetzt wird umstrukturiert.
Flotten-Management in drei Stufen
08. Januar 2026
Staplerhersteller Still ruft Logistikunternehmer – aufgrund breiten Portfolios hauseigener Lösungen für die betreffenden Fälle – zum Auftakt des neuen Jahres dazu auf, ihre Fahrzeugflotten effizient zu betreiben und Einsparungs-Potenziale bestmöglich zu nutzen. Im Fall des Falles natürlich auch gern KI-gestützt.
Beumer baut Produktion in China aus
08. Januar 2026
Das 90jährige Jubiläum des Spezialisten für Materialfluss-Lösungen Beumer und das 20jährige seiner Präsenz in China fallen nicht nur zusammen. Ende 2025 ging im chinesischen Taicang zugleich eine neue, hochmoderne Produktionsstätte in Betrieb, die die Produktionskapazitäten von Beumer global erweitern soll.
Eine in jeder Hinsicht lebendige Branchen-Plattform
07. Januar 2026
Am 28. / 29.Januar präsentiert die «Logistics & Automation» erneut künftige Wege der Unternehmens-Logistik. Veranstalter Easyfairs im Gespräch (Teil 3) mit Peter Spycher, Präsident des Verbands Intralogistik, über die führende Schweizer Plattform für (Intra-)Logistik, Fördertechnik und Lagerautomation.
2900 Produktkanäle im Griff
07. Januar 2026
SSI Schäfer realisiert für den französischen Pharmahändler CERP als Greenfield-Projekt mit hohem Automatisierungsgrad ein hochdynamisches Lager mit einem Shuttle System und über 90.000 Lagerplätzen als Herzstück, zwei Piece Picking Robots, drei Pick Stations und über 2900 Produktkanälen.
Bruno Jacques neuer Healthcare-Chef
22. Dezember 2025
Bruno Jacques ist neuer CEO von Yusen Logistics Healthcare (Europe) sowie Vize-Geschäftsführer von Yusen Logistics Europe. Er kam 2018 als Geschäftsführer von Yusen Logistics Benelux und Nordics zu Yusen Logistics, anfang 2024 wurde sein Aufgabenbereich auf Deutschland und die Schweiz ausgeweitet.
Seefracht mit Biokraftstoff
22. Dezember 2025
Auf «Ucome» (Used Cooking Oil Methylester) lautet die Formel für Rest- und abfallstoffbasierten Biodiesel, der von namhaften Anbietern mit einem CO₂-Einsparungspotenzial von über 90% gegenüber fossilem Diesel angegeben wird. DHL und CMA CGM wollen den Einsatz des Biokraftstoffs nun forcieren.
Schach dem Mikrochip-Engpass
WAGNER Schweiz AG
Schach dem Mikrochip-Engpass
29. Oktober 2021

Bosch will 2022 mehr als 400 Mio. in seine Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang investieren. Hersteller aller Fahrzeug-Kategorien warten dringlichst auf Lieferungen aus der Halbleiter-Technik, die schon seit einiger Zeit durch Engpässe in Asien behindert wird.
Nur wenige Wochen nach der Eröffnung seiner neuen Wafer-Fabrikation in Dresden kündigt das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen jetzt eine zusätzliche Investition im dreistelligen Mio. umfang an. «Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant. Gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen», sagt Bosch-Vorstand Volkmar Denner.
Mit einem Grossteil der Investitionen sollen im Jahr 2022 Fertigungsflächen im neuen Halbleiterwerk in Dresden, in dem 300 mm durchmessende Wafer hergestellt werden, noch schneller ausgebaut werden. Rund 50 Mio. Euro der geplanten Summe fliessen im kommenden Jahr zudem in das Halbleiterwerk in Reutlingen. Dort investiert Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Mio. Euro für zusätzliche Reinraumflächen. Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia. Ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden.
Wafer-Fabrikation
«Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft in der aktuellen Situation», Bosch-CEO Harald Kröger. Insgesamt werde in Reutlingen die Reinraumfläche von aktuell 35 000 Quadratmetern in zwei Schritten um mehr als 4 000 Quadratmeter vergrössert. Der erste Schritt – die Erweiterung der Fertigungsfläche für 200-mm-Wafer um 1000 Quadratmeter auf insgesamt 11 500 Quadratmeter – sei bereits abgeschlossen.
In den zurückliegenden Monaten wurden dafür Büroflächen in einen Reinraum umgewandelt und über eine Brücke mit der bestehenden Wafer-Fabrikation verbunden.
Die Produktion von Halbleitern auf der neuen Fläche läuft seit September. «Bereits jetzt haben wir die Fertigungskapazität für 200-mm-Wafer um rund zehn Prozent erhöht», sagt Kröger. Die Investition hierfür belief sich auf 50 Mio. Euro in 2021. Damit reagiere das Unternehmen insbesondere auf die gestiegene Nachfrage nach MEMS-Sensoren und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. In einem zweiten Schritt sollen bis Ende 2023 weitere 3000 Quadratmeter Reinraumfläche geschaffen werden. Dafür investiere Bosch weitere je rund 50 Mio. Euro in den Jahren 2022 und 2023. Am Standort Reutlingen schafft Bosch zudem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung.
Fotos: Bosch
Ein weiterer Teil der für 2022 geplanten Investitionen fliesst in ein neues Halbleiter-Testzentrum in Penang, Malaysia. In der hochautomatisierten und vernetzten Fabrik soll ab 2023 das Testen von Halbleiterchips und Sensoren stattfinden. Insgesamt stehen auf dem Festlandstreifen Penangs über 100 000 Quadratmeter Grundstücksfläche zur Verfügung, die schrittweise ausgebaut werden sollen. Zunächst entsteht das Testzentrum mit einer Fläche von rund 14 000 Quadratmetern – darin Reinräume, Bereiche für Büros, Forschung und Entwicklung sowie Schulungsmassnahmen für die bis zu 400 Mitarbeiter. Die Erdarbeiten für den neuen Standort wurden bereits Ende 2020 begonnen. Die Gebäude entstehen seit Mai 2021. Das Testzentrum soll im Jahr 2023 seinen Betrieb aufnehmen. Die zusätzlichen Testkapazitäten in Penang sollen künftig Freiräume schaffen, um in den Halbleiterfabriken von Bosch neue Technologien ansiedeln zu können, wie Siliziumkarbid-Halbleiter in Reutlingen. Zudem können durch den neuen Standort in Asien Lieferzeiten und -wege für Chips deutlich verkürzt werden.

Bosch sieht die Mikroelektronik als entscheidenden Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder. Tatsächlich produziert das Unternehmen Halbleiter seit mehr als 60 Jahren. Sie kommen sowohl im Automobilbereich als auch in der Konsumentenelektronik zum Einsatz. Die Produktion in Boschs 300-mm-Fabrik in Dresden startete im Juli ein halbes Jahr früher als geplant. Die im neuen Werk hergestellten Halbleiter kommen zunächst in Elektrowerkzeugen von Bosch zum Einsatz. Für den Bedarf der Automobilindustrie begann die Chip-Produktion im September und damit ein Vierteljahr früher als geplant. In seine Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden hat Bosch seit der Einführung der 200-mm-Technologie im Jahr 2010 mehr als 2,5 Mrd. Euro investiert. Hinzu kommen weitere Investitionen in Milliardenhöhe für die Entwicklung der Mikroelektronik.
www.bosch.de
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