Bosch will 2022 mehr als 400 Mio. in seine Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang investieren. Hersteller aller Fahrzeug-Kategorien warten dringlichst auf Lieferungen aus der Halbleiter-Technik, die schon seit einiger Zeit durch Engpässe in Asien behindert wird.

 Nur wenige Wochen nach der Eröffnung seiner neuen Wafer-Fabrikation in Dresden kündigt das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen jetzt eine zusätzliche Investition im dreistelligen Mio. umfang an. «Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant. Gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen», sagt Bosch-Vorstand Volkmar Denner.

Mit einem Grossteil der Investitionen sollen im Jahr 2022 Fertigungsflächen im neuen Halbleiterwerk in Dresden, in dem 300 mm durchmessende Wafer hergestellt werden, noch schneller ausgebaut werden. Rund 50 Mio. Euro der geplanten Summe fliessen im kommenden Jahr zudem in das Halbleiterwerk in Reutlingen. Dort investiert Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Mio. Euro für zusätzliche Reinraumflächen. Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia. Ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden.

Wafer-Fabrikation

«Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft in der aktuellen Situation», Bosch-CEO Harald Kröger. Insgesamt werde in Reutlingen die Reinraumfläche von aktuell 35 000 Quadratmetern in zwei Schritten um mehr als 4 000 Quadratmeter vergrössert. Der erste Schritt – die Erweiterung der Fertigungsfläche für 200-mm-Wafer um 1000 Quadratmeter auf insgesamt 11 500 Quadratmeter – sei bereits abgeschlossen.

In den zurückliegenden Monaten wurden dafür Büroflächen in einen Reinraum umgewandelt und über eine Brücke mit der bestehenden Wafer-Fabrikation verbunden.

Die Produktion von Halbleitern auf der neuen Fläche läuft seit September. «Bereits jetzt haben wir die Fertigungskapazität für 200-mm-Wafer um rund zehn Prozent erhöht», sagt Kröger. Die Investition hierfür belief sich auf 50 Mio. Euro in 2021. Damit reagiere das Unternehmen insbesondere auf die gestiegene Nachfrage nach MEMS-Sensoren und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. In einem zweiten Schritt sollen bis Ende 2023 weitere 3000 Quadratmeter Reinraumfläche geschaffen werden. Dafür investiere Bosch weitere je rund 50 Mio. Euro in den Jahren 2022 und 2023. Am Standort Reutlingen schafft Bosch zudem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung.

Fotos: Bosch

Ein weiterer Teil der für 2022 geplanten Investitionen fliesst in ein neues Halbleiter-Testzentrum in Penang, Malaysia. In der hochautomatisierten und vernetzten Fabrik soll ab 2023 das Testen von Halbleiterchips und Sensoren stattfinden. Insgesamt stehen auf dem Festlandstreifen Penangs über 100 000 Quadratmeter Grundstücksfläche zur Verfügung, die schrittweise ausgebaut werden sollen. Zunächst entsteht das Testzentrum mit einer Fläche von rund 14 000 Quadratmetern – darin Reinräume, Bereiche für Büros, Forschung und Entwicklung sowie Schulungsmassnahmen für die bis zu 400 Mitarbeiter. Die Erdarbeiten für den neuen Standort wurden bereits Ende 2020 begonnen. Die Gebäude entstehen seit Mai 2021. Das Testzentrum soll im Jahr 2023 seinen Betrieb aufnehmen. Die zusätzlichen Testkapazitäten in Penang sollen künftig Freiräume schaffen, um in den Halbleiterfabriken von Bosch neue Technologien ansiedeln zu können, wie Siliziumkarbid-Halbleiter in Reutlingen. Zudem können durch den neuen Standort in Asien Lieferzeiten und -wege für Chips deutlich verkürzt werden.

Bosch sieht die Mikroelektronik als entscheidenden Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder. Tatsächlich produziert das Unternehmen Halbleiter seit mehr als 60 Jahren. Sie kommen sowohl im Automobilbereich als auch in der Konsumentenelektronik zum Einsatz. Die Produktion in Boschs 300-mm-Fabrik in Dresden startete im Juli ein halbes Jahr früher als geplant. Die im neuen Werk hergestellten Halbleiter kommen zunächst in Elektrowerkzeugen von Bosch zum Einsatz. Für den Bedarf der Automobilindustrie begann die Chip-Produktion im September und damit ein Vierteljahr früher als geplant. In seine Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden hat Bosch seit der Einführung der 200-mm-Technologie im Jahr 2010 mehr als 2,5 Mrd. Euro investiert. Hinzu kommen weitere Investitionen in Milliardenhöhe für die Entwicklung der Mikroelektronik.

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